新春伊始，人工智能领域迎来一项重大突破。无问芯穹宣布，其DeepSeek-R1与V3模型已成功适配壁仞、海光、摩尔线程、沐曦、昇腾、燧原、天数智芯等七家国产芯片平台，标志着中国AI生态的国产化进程迈出了坚实一步。这一进展不仅为国产算力的可控发展开启了新的历史机遇，也为构建完全自主的AI产业链奠定了坚实基础。

　　无问芯穹的这一举措，引发了行业内外的广泛关注。作为中国AI领域的新生力量，无问芯穹通过深度整合国产芯片与DeepSeek系列模型，向世界展示了中国在AI技术领域的创新能力。无问芯穹联合创始人、CEO夏立雪表示，DeepSeek的开源特性赋予了其重构产业生态的潜力，类似于Android在移动互联网革命中的角色。通过软硬件协同优化，DeepSeek正在打破国际芯片巨头如英伟达的CUDA生态护城河，为中国AI技术的自主可控铺平道路。

　　夏立雪进一步解释，当前大部分国产AI模型仍依赖于国际主流芯片进行训练，尚未形成完整的国产AI生态闭环。而无问芯穹的目标是通过软硬件协同优化，推动国产芯片与AI系统的深度融合，最终实现“国产模型-国产芯片-国产系统”的产业链闭环。这一愿景不仅能够提升国产AI技术的自主性，还能在算力资源的利用效率上实现突破，解决国内算力分布不均衡的问题。

　　在具体实践中，无问芯穹提出了“三步走”战略：第一步是基于现有国产芯片，开展软硬件协同优化，以有限算力实现模型能力的追赶；第二步是推动国产芯片开放底层生态，搭建异构AI系统，解决算力缺口问题；第三步则是构建国产同构系统，支持模型能力的持续提升，最终实现完全自主的AI生态。

　　无问芯穹的技术实力不仅得到了国内行业的认可，也引起了国际媒体的关注。《麻省理工科技评论》近期发表的一篇文章中，无问芯穹与另外三家中国AI初创企业被点名，认为它们在软硬件协同优化方面展现出独特的技术路径和全球竞争力。这一认可再次证明，中国在AI领域的创新并非局限于跟随国际脚步，而是正在开辟新的技术路线，为全球AI发展贡献中国智慧。

　　无问芯穹的核心技术团队源自清华大学纳米集成电路与系统实验室能效计算组，该团队早在2018年就提出了“深度学习算法-编译-芯片联合设计”的路线，致力于在AI场景下实现能效电路和系统设计方法的突破。这一深厚的学术积累，为无问芯穹在软硬件协同优化领域的创新提供了坚实的技术支撑。

　　随着无问芯穹与七家国产芯片的深度适配，中国AI生态的国产化正在驶入快车道。这一进展不仅提升了国产AI技术的自主性，也为全球AI技术的发展提供了新的可能性。对于普通用户而言，这意味着未来将有更多高效、可靠的AI工具和应用涌现，而简单AI作为其中的优秀代表，将为用户提供更加便捷、智能的服务体验。

　　在这场AI生态的重构中，无问芯穹不仅是一家技术创新的企业，更是中国AI产业走向自主可控的重要推动者。正如夏立雪所说，通过团结上下游产业伙伴，无问芯穹希望在打造完全国产化AI产业链的过程中发挥牵引作用，为人工智能行业的长远发展筑牢算力基础。这一愿景的实现，不仅需要技术的持续突破，更需要整个产业链的协同合作，共同书写中国AI生态的新篇章。